3D基板外观检查机(AOI)RV-2-3D

特点 ■高速检查 使用新型3D组件实现高速化。 对比旧机型提高34%达成0.41sec/FOV。 ■高精度 实现了高度分辨率为0.1μm、重复精度为10μm※。 实现精度的大幅提高。使用新技术可以取得鲜明高精度的3D图像。 ※0402芯片时 ■检查方法 在以往的2D模板和进程模式上新加了3D模式。而且还新研制了圆角检查的专用算法。

  • 产品分类:

    R-系列

  • 型号 :

特点

■高速检查

 使用新型3D组件实现高速化。

对比旧机型提高34%达成0.41sec/FOV。

■高精度

 实现了高度分辨率为0.1μm、重复精度为10μm※。

实现精度的大幅提高。使用新技术可以取得鲜明高精度的3D图像。

※0402芯片时

■检查方法

 在以往的2D模板和进程模式上新加了3D模式。而且还新研制了圆角检查的专用算法。

名称

3D基板外观检查机(AOI)

型号

RV-2-3D

基板尺寸

50mm × 50mm - 410mm × 300mm
             50mm × 50mm - 630mm×300mm(长尺寸基板)*

分辨率

15μm(标准分辨率)、10μm(高分辨率)*
FOV(最佳条件)P-3D AOI0.41 sec / 画面
检查项目缺件、错位、极性、正反颠倒、无焊锡、桥接、锡量、无接插件、文字识别*
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